2023年中报点评:中报业绩表现亮眼,切片产能加速推进
发布日期: 2023-08-11 01:41:19 来源: 研报中心

高测股份(688556)

【投资要点】

公司发布2023年中报,业绩表现亮眼。公司23H1实现营业收入25.21亿元,同比增长88.80%,实现归母净利润7.14亿元,同比增长201.27%,实现扣非后净利润6.92亿元,同比增长197.40%。23Q2实现营业收入12.62亿元,同比增长61.93%,实现归母净利润3.79亿元,同比增长170.77%,实现扣非后净利润3.66亿元,同比增长168.62%。


(资料图片仅供参考)

切片代工量利双升,产能建设加速推进。公司23H1切片代工业务实现营业收入8.40亿元,同比大幅增长170.67%,上半年切片代工出货11GW,单GW净利约1600万元。公司硅片切片产能总规划达102GW,截至23H1已落地26GW,“建湖(二期)12GW光伏大硅片项目”和“宜宾(一期)25GW光伏大硅片项目”预计分别将于23Q3和24H1投产,届时公司硅片切片产能将达到63GW。展望下半年,我们预计公司切片代工出货15-16GW,单GW净利有望保持1000万元以上。

金刚线技改升级,出货逐季攀升。公司23H1金刚线业务6.90亿元,同比增长111.69%,上半年有效出货(含自用)超2700万平米,其中Q2预计出货超1400万平米。产能方面,“单机十二线”技改升级完成叠加Q4“壶关(一期)年产4000万千米金刚线项目”投产,公司2023年底金刚线产能有望超9000万千米。

持续加大研发投入,引来技术迭代升级。公司23H1研发投入合计1.66亿元,同比增长100.87%。作为技术密集型行业内龙头企业,公司持续发挥并受益于“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,绑定多个行业领先客户,维持强劲竞争力。切片服务方面,推出适配更薄硅片的半棒半片切割技术,实现182mm、210mm大尺寸硅片厚度从150μm向130μm迭代并持续提升良率,并推出行业首个60μm超薄硅片样片。金刚线方面,公司推动主流线型迭代至36μm、34μm及以下,并推出30μm规格金刚线,目前公司34um及以下线径占比70%以上,细线化行业领先。切片设备方面,公司GC-700XL切片机、GC-800XP切片机及GC-GP950L磨抛一体机市占率均居第一。

【投资建议】

我们预计公司2023-2025年实现营业收入64.11/88.84/112.09亿元,同增79.56%/38.56%/26.18%;实现归母净利润14.10/18.17/22.65亿元,同增78.75%/28.90%/24.64%;EPS分别为4.16/5.36/6.68元,对应PE为12/9/7倍,给予“增持”评级。

【风险提示】

光伏装机需求不及预期;

公司产能建设不及预期;

行业竞争加剧等。

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